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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
连载！构建持续改进的平台18：“订婚”对话
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十八部分，点击阅读第十七部分,点击回顾第十六 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台17：计算“X”
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十七部分,点击回顾第十六部分，点击回顾第十五 ...查看更多
免费下载 I 白皮书：3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多
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IPC-TM-650 测试方法手册将开设公开课程和定制课程
IPC-TM-650测试方法手册是IPC出版的一份用于对各种形式的印制板和连接器及其相关材料进行化学、机械、电气和环境测试验证的方法合集。包括目检测试，尺寸外观测试，化学测试方法，机械测试方法，电气测 ...查看更多
